高通孟樸：要把AI“装进”汽车关键在于构建强大的终端侧AI能力

近年来，从ChatGPT到DeepSeek，各种生成式AI纷纷涌现，给人们带来了丰富的智能化应用体验。特别是伴随着AI技术的快速发展，AI模型可以变得更小、更高效，能够广泛应用到智能手机、个人电脑（PC）、智能汽车等终端设备上，让生成式AI惠及更多人。例如在汽车行业，生成式AI正在为汽车智能化发展注入新的动力。

在近日举行的2025世界智能汽车大会上，高通公司中国区董事长孟樸发表演讲时也谈到，随着生成式AI的迅猛发展，汽车正成为继智能手机之后最具颠覆性意义的智能终端之一。但要真正把AI“装进”汽车，关键在于构建强大的终端侧AI能力。也就是说，通过本地化的数据处理、语义理解与智能推理，结合云端算力的协同支持，才能在性能优化、即时响应、隐私安全与能效管理之间达到理想平衡。

高通是终端侧AI的引领者，在AI领域有超过15年的研发经历，先后推出一系列行业领先的硬件和软件解决方案，涵盖了数十亿台智能手机、汽车、XR头显和眼镜、PC以及工业物联网终端等，推动终端侧AI规模化发展。

例如在汽车行业，去年10月，高通推出了其最强大的汽车平台——至尊版汽车平台，是骁龙数字底盘解决方案组合中的最新产品，包括骁龙座舱至尊版平台和SnapdragonRide至尊版平台。其中，骁龙座舱至尊版平台的AI性能提升至前代座舱平台的12倍，支持实时外部环境和车内数据处理，增强了实时决策、自适应响应和主动协助功能，确保个性化的车内体验；SnapdragonRide至尊版平台采用的NPU配备了Transformer加速器和矢量引擎，并支持混合精度，旨在实现低时延、高精度且高效的端到端Transformer，从而保持最佳能效和性能。

孟樸进一步指出，要让智能体验真正落地到每一个应用场景，离不开汽车电子架构的持续演进。这正是软件定义汽车所指向的方向，其背后是对整车架构逻辑的重构，而舱驾融合正是其中最重要的一个落地路径。高通在全球率先推出支持舱驾融合的Flex架构，将多域计算统一于一颗SoC。对于现阶段车型开发来说，这将带来硬件成本、系统时延的显著下降，系统效率、可扩展性也将有效提升。他同时表示，从未来汽车电子电气架构演进的角度来说，舱驾一体是迈向多域融合乃至中央计算的重要一步。

如今，在各大车企的共同推动下，智能网联汽车正广泛走进人们生活，使人们在驾驶或者乘坐汽车的过程中获得更多智能化的体验。孟樸表示，随着消费者对智能体验的连贯性和响应速度提出更高的期待，舱驾一体也从架构层面带来了新的解题思路。芯片集成度的提升，有助于打破系统之间的数据壁垒，带来更自然、更统一的人机交互体验。